系統(tǒng)規(guī)格

      首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。

系統(tǒng)功能區(qū)塊圖

      接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。

      將系統(tǒng)分割數(shù)個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動器和電源等等。

決定使用封裝方法，和各PCB的大小

      當(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果設(shè)計的過大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術(shù)時，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。

繪出所有PCB的電路概圖

      概圖中要表示出各零件間的相互連接細(xì)節(jié)。所有系統(tǒng)中的PCB都必須要描出來，現(xiàn)今大多采用CAD（計算機(jī)輔助設(shè)計，Computer Aided Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM設(shè)計的范例。

初步設(shè)計的仿真運(yùn)作

      為了確保設(shè)計出來的電路圖可以正常運(yùn)作，這必須先用計算機(jī)軟件來仿真一次。這類軟件可以讀取設(shè)計圖，并且用許多方式顯示電路運(yùn)作的情況。這比起實(shí)際做出一塊樣本PCB，然后用手動測量要來的有效率多了。