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鍍金和沉金工藝的區(qū)別和優(yōu)缺點(diǎn)

文章來(lái)源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):2261     發(fā)表時(shí)間:2022-11-15 09:09:57    

[導(dǎo)讀]:隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展,多層精密線路板的優(yōu)勢(shì)也越來(lái)越明顯,市場(chǎng)需求也越來(lái)越大,目前pcb板表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等。很多小伙伴可能會(huì)問(wèn)了,那么沉金和鍍金都是金,它們之間有什么區(qū)別呢,一定要看到最后,事關(guān)你的產(chǎn)品。

01 鍍金和沉金的別名分別是什么

鍍金:硬金,電金

沉金:軟金,化金

 

02 別名的由來(lái)

鍍金:通過(guò)電鍍的方式,使金粒子附著到板上,所以叫電金,因?yàn)楦街?qiáng),又稱(chēng)為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,耐磨

 

沉金:通過(guò)化學(xué)反應(yīng),金粒子結(jié)晶,附著到pcb板的焊盤(pán)上,因?yàn)楦街θ酰址Q(chēng)為軟金。

 

             

03 鍍金和沉金對(duì)貼片的影響

鍍金:在做阻焊之前做,有可能綠油清洗不干凈,不容易上錫。

沉金:在做阻焊之后,貼片容易上錫。

 

04 工藝先后程序不同

鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極,一個(gè)是PCB板子,一個(gè)是缸槽,如果PCB板做完阻焊,就不能導(dǎo)電了,也就不能鍍上金。

 

沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學(xué)方法,有漏銅皮的地方就會(huì)附著上金。

 

05 鍍金和沉金對(duì)電器方面的影響

鍍金:鍍金之前需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因?yàn)殒囉写判裕瑢?duì)屏蔽電磁有作用。

 

沉金:直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒(méi)有鎳,無(wú)磁性屏蔽。

 

06 鍍金和沉金的鑒別

鍍金工藝因?yàn)楹墟嚕杂写判裕b別是鍍金或者沉金時(shí),可以使用磁鐵吸引PCB板子,有吸引力為鍍金,無(wú)吸引力為沉金。另外顏色也有區(qū)別,沉金為金黃色,鍍金因?yàn)榻鹈娲螅话愣际清兊暮鼙。呄蛴诎咨?dāng)然也有鍍的很厚的,也是金黃色,此時(shí)看焊盤(pán)不易分辨。

 

 

避坑指南

 

閃金(Flash Gold)

閃金一詞源自于英文Flash,意思就是快速鍍金,其實(shí)它就是電鍍硬金的「預(yù)鍍金」程序,它使用較大的電流與含金較濃的液槽,先在鎳層的表現(xiàn)形成一層密度較細(xì)致,但較薄的鍍金層,以利后續(xù)電鍍金鎳或金鈷合金時(shí)可以更方便進(jìn)行。

 

有些廠家看到這樣也可以做出有鍍金的PCB,而且價(jià)錢(qián)便宜以及時(shí)間縮短,于是就有人拿這樣的閃金PCB出來(lái)賣(mài)。

 

因?yàn)殚W金少了后面的電鍍金程序,所以其成本較真正的電鍍金來(lái)得便宜許多,但也因?yàn)槠浣饘臃浅5谋。话銦o(wú)法有效地覆蓋住金層底下的全部鎳層,所以也就比較容易導(dǎo)致電路板存放時(shí)間過(guò)久后氧化的問(wèn)題,進(jìn)而影響到可焊性。

 

重要提醒:根據(jù)您的產(chǎn)品特性合理選擇表面處理方式。如果您的產(chǎn)品是工業(yè)級(jí)產(chǎn)品,如果要保障您的產(chǎn)品質(zhì)量,一定不要為了省錢(qián)而采用閃金!


標(biāo)題:鍍金和沉金工藝的區(qū)別和優(yōu)缺點(diǎn) 網(wǎng)址:http://zdoooh.com/support/show/id/757.html

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