隨著現(xiàn)代工藝技術(shù)的快速進(jìn)步,pcb板也在不變的變化著,但是原則上保持不變的估計(jì)就是PCB板制作流程了,具體有哪些制作步驟,下面小編一一為你分析:
1.打印電路板。
即用轉(zhuǎn)印紙將繪制好的電路板打印出來,這里要注意的是,滑的一面要朝向自己。通常一張紙上打印兩張電路板,選擇其中一個(gè)打印最好的用來制作電路板。
2.覆銅板裁剪
什么是覆銅板?就是兩面都覆有銅膜的線路板。裁剪覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解。將覆銅板裁剪成電路板大小,注意不要裁的太大,浪費(fèi)材料。
3.預(yù)處理覆銅板
覆銅板表面的氧化層需用細(xì)砂紙打磨干凈,確保電路板在轉(zhuǎn)印時(shí)熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上。(打磨要板面光亮,無明顯污漬)。
4.轉(zhuǎn)印電路板
將打印好的電路板裁剪成合適大小,把印有電路板的一面貼在覆銅板上,對齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī),放入時(shí)一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯(cuò)位。一般轉(zhuǎn)印2-3次,電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。
溫馨提示:熱轉(zhuǎn)印機(jī)需要事先預(yù)熱,溫度設(shè)定在160-200攝氏度,因?yàn)闇囟群芨撸虼瞬僮鲿r(shí)注意安全!
5.腐蝕線路板與回流焊機(jī)
首先需要檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整,若發(fā)現(xiàn)有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色的油性筆進(jìn)行修復(fù),之后在進(jìn)行腐蝕。等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時(shí),將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈,一塊線路板就這樣腐蝕完成了。
腐蝕液的成分:濃鹽酸:濃雙氧水:水=1:2:3,在配制腐蝕液時(shí),先放水,再加濃鹽酸、濃雙氧水,若操作時(shí)濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時(shí)用清水清洗,由于要使用強(qiáng)腐蝕性溶液,操作時(shí)一定注意安全!
6.線路板鉆孔
線路板上是需要插入電子元件的,所以電路板鉆孔是必不可少的。鉆針的選擇是根據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)而決定的,在操作鉆機(jī)進(jìn)行鉆孔時(shí),一定要扶穩(wěn)線路板,要保持鉆機(jī)的速度,不能開的太慢。
7.線路板預(yù)處理
上個(gè)步驟完成后(鉆孔)就需要進(jìn)行線路板預(yù)處理,把覆在板子上的墨粉用細(xì)砂紙打磨掉,然后在用清水把線路板清洗干凈。等線路板上的水干了之后,用松香水涂在有線路的一面,可以用熱風(fēng)機(jī)加熱線路板加快松香凝固,只需2-3分鐘松香就能凝固。
8.焊接電子元件
到這里是最后一步了,把電子元器件全部焊接到電路板上,通電。至此,pcb板制作流程全部完成。但是在制作PCB板之前要通過簡便、實(shí)用的可制造性設(shè)計(jì)分析工具來檢驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)中存在的缺陷。大部分工程師在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)直接忽略了DFM分析流程,這就導(dǎo)致了大量設(shè)計(jì)隱患流入到生產(chǎn)端,最終導(dǎo)致報(bào)廢PCB板、延誤開發(fā)周期、錯(cuò)失產(chǎn)品上市時(shí)機(jī)等一系列問題。
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