PCB打樣，指的是線路板在開(kāi)始批量生產(chǎn)之前，事先生產(chǎn)小量的PCB樣板進(jìn)行功能調(diào)試；待功能調(diào)試完成后，再進(jìn)行后續(xù)批量的生產(chǎn)，這種方式能夠規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，減少產(chǎn)品出錯(cuò)導(dǎo)致的損失。

PCB打樣步驟具體有哪些呢？

1、客戶需要通過(guò)圖紙文件將樣板的尺寸大小、工藝要求、產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)的數(shù)據(jù)告訴廠家，然后就會(huì)有專業(yè)的人士為你報(bào)價(jià)、督促下單和跟進(jìn)生產(chǎn)的情況。

2、根據(jù)客戶要求，在相關(guān)板材上，裁剪符合要求的生產(chǎn)板件。

具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→鑼圓角/磨邊→出板。

3、根據(jù)圖紙資料進(jìn)行鉆孔，在合適的位置鉆出符合尺寸大小要求的孔。

具體流程：疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

4、沉銅，利用化學(xué)的方法在絕緣孔面沉積一層薄銅。

具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

5、圖形轉(zhuǎn)移，將生產(chǎn)菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到板上。

具體流程：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查。

6、圖形電鍍，在線路圖形裸露的銅皮或孔壁上電鍍一層達(dá)到厚度要求的銅層、金鎳或錫層。

具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

7、利用NaOH溶液除掉抗電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層裸露出來(lái)。

8、 蝕刻，利用化學(xué)試劑銅進(jìn)行反應(yīng)，以便除掉非線路部位。

10、在線路板上印制字符，主要是廠家的信息、產(chǎn)品的信息。

具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

11、鍍金手指，在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度和耐磨性。

12、成型，通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀。成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切。

13、測(cè)試，主要通過(guò)飛針測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試，檢測(cè)線路板目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路，短路等問(wèn)題。