對于PCB線路板布線線寬的設(shè)置，主要要考慮兩個問題：

一是流過的電流大小。比如對于電源線來說，需要考慮電路工作時流過的電流，如果流過的電流大，則走線不能太細(xì)。

實(shí)測：PCB線路板走線與過孔的電流承載能力

二是要考慮電路板廠的實(shí)際制板能力。如果所需要的電流很小（如信號線），那就可以走的細(xì)一些。有時候PCB線路板面積小，器件多，就想走線盡量細(xì)，但是如果過細(xì)可能線路板廠就制作不出來了，或者能做不出但不良率上升。這個可以向線路板廠確認(rèn)。就我所知，線寬0.2mm，線間距0.2mm，一般的電路板廠都是可以做的。線寬0.127mm就不是都能做了，業(yè)界的最小線寬標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該是0.1mm。后續(xù)隨著技術(shù)的發(fā)展可能會更細(xì)。

至于過孔的大小，也可以直接向電路板廠確認(rèn)，畢竟就算你用小孔徑的過孔設(shè)計(jì)出來PCB線路板，但是電路板廠做不了，或者能做但是成本高昂也不行。就我所知外徑0.5mm，內(nèi)徑0.3mm基本所有板廠都是可以做的。

1、PCB線路板需要要做阻抗的信號線，應(yīng)該嚴(yán)格按照疊層計(jì)算出來的線寬、線距來設(shè)置。比如射頻信號（常規(guī)50R控制）、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號線，通過疊層可計(jì)算出具體的線寬線距（下圖示）。

PCB線路板需要要做阻抗的疊層

2、設(shè)計(jì)的線寬線距應(yīng)該考慮所選電路板廠的生產(chǎn)工藝能力，如若設(shè)計(jì)時設(shè)置線寬線距超過合作的PCB生產(chǎn)廠家的制程能力，輕則需要添加不必要的生產(chǎn)成本，重則導(dǎo)致設(shè)計(jì)無法生產(chǎn)。一般正常情況下線寬線距控制到6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生產(chǎn)廠家都能生產(chǎn)，生產(chǎn)的成本最低。線寬線距最小控制到4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生產(chǎn)廠家都能生產(chǎn)，但是價(jià)格比第一種情況稍貴，不會貴太多。線寬線距最小控制到3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm），這時候有部分PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)不了，價(jià)格會更貴一點(diǎn)。線寬線距最小控制到2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，此時一般是HDI盲埋孔設(shè)計(jì)，需要打激光過孔），這時候大部分PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)不了，價(jià)格是最貴的。這里的線寬線距設(shè)置規(guī)則的時候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。

3、設(shè)置規(guī)則考慮設(shè)計(jì)文件中的設(shè)計(jì)瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線，可設(shè)置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號線，則設(shè)置為4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般設(shè)置為4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設(shè)置為3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設(shè)計(jì)。一般對于設(shè)計(jì)瓶頸處，可設(shè)置區(qū)域規(guī)則（設(shè)置方法見文章尾部），局部線寬線距設(shè)置小點(diǎn)，PCB其他地方規(guī)則設(shè)置大一些，以便生產(chǎn)，提高生產(chǎn)出來PCB合格率。

4、需要根據(jù)PCB線路板設(shè)計(jì)的密度來進(jìn)行設(shè)置，密度較小，板子較松，可設(shè)置線寬線距大一點(diǎn)，反之，亦然。常規(guī)可按以下階梯設(shè)置：

①8/8mil，過孔選擇12mil（0.3mm）。

②6/6mil，過孔選擇12mil（0.3mm）。

③4/4mil，過孔選擇8mil（0.2mm）。

④3.5/3.5mil，過孔選擇8mil（0.2mm）。

⑤3.5/3.5mil，過孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）。

⑥2/2mil，過孔選擇4mil（0.1mm，激光打孔）。