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PCB線路板貼干膜常見問題及處理方法

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):4428     發(fā)表時間:2020-07-01 15:08:11    

[導(dǎo)讀]:隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,產(chǎn)品的不斷升級,為了節(jié)省線路板板子的空間,許多線路板板子在設(shè)計的時候的線都已經(jīng)非常小了,以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了,現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn),那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,產(chǎn)品的不斷升級,為了節(jié)省線路板板子的空間,許多線路板板子在設(shè)計的時候的線都已經(jīng)非常小了,以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了,現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn),那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢
PCB線路板貼干膜常見問題及解決方法匯總
01干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
不良問題:選擇平整的銅箔,是保證無氣泡的關(guān)鍵。
解決方法:增大PCB電路板貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。
不良問題:熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。
解決方法:定期檢查和保護(hù)熱壓輥表面的平整。
不良問題:PCB線路板貼膜溫度過高,導(dǎo)致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮。
解決方法:降低PCB線路板貼膜溫度。


PCB雙面沉金板.png

PCB多層線路板/電路板

02干膜起皺
不良問題:干膜過黏,在操作過程中小心放板。
解決方法:一旦出現(xiàn)碰觸應(yīng)該及時進(jìn)行處理。
不良問題:PCB電路板貼膜前板子過熱。
解決方法:線路板板子預(yù)熱溫度不宜過高。
03干膜在銅箔上貼不牢
不良問題:在處理銅箔表面是沒有進(jìn)行合理的清潔,直接上手操作會留下油污或氧化層。
解決方法:應(yīng)戴手套進(jìn)行洗板。
不良問題:干膜溶劑品質(zhì)不達(dá)標(biāo)或已過期。
解決方法:線路板生產(chǎn)廠家應(yīng)該選擇優(yōu)質(zhì)干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。
不良問題:傳送速度快,PCB電路板貼膜溫度低。
解決方法:改變PCB線路板貼膜速度與PCB線路板貼膜溫度。
不良問題:加工環(huán)境濕度過高,導(dǎo)致干膜粘結(jié)時間延長。
解決方法:保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。
04余膠
不良問題:干膜質(zhì)量差。
解決方法:更換干膜。
不良問題:曝光時間太長。
解決方法:對所用的材料有一個了解進(jìn)行合理的曝光時間。
不良問題:顯影液失效。
解決方法:換顯影液。


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