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PLCC封裝IC基板
  • PLCC封裝IC基板
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技術參數

產品名稱:PLCC封裝IC基板

產品材質:FR-4,TG170,無鹵

生產工藝:

應用行業:PLCC封裝IC

PLCC封裝IC基板詳細描述
  • 板厚0.25㎜,鎳鈀金

  • 無鹵亞黑油黑,四層

  • 線路0.05,孔0.1

  • 鎳鈀金邦定金線工藝

  • PLCC封裝IC基板 (1).jpg

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