pcb板面起泡在雙面多層PCB線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因雙面多層PCB線路板生產工藝的復雜性，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。那么引發(fā)雙面多層PCB線路板起泡的10大原因：

　　1. 基材工藝處理的問題，對一些較薄的pcb基板來講，因基板剛性較差，不宜用刷板機刷板，固而生產加工中要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成板面起泡。

　　2. 板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成油污，或其他液體沾染灰塵污染表面，會造成板面起泡現(xiàn)象。

　　3. 沉銅刷板不良，沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象。

　　4. 水洗問題，因沉銅電鍍要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿無機、有機等藥品溶劑較多，不但會造成交叉污染，也有可能造成板面局部處理不良，造成一些結合力方面的問題。

　　5. 沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕，微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象，以及沉銅液的活性太強，沉銅液新開缸或槽液內三大組份含量偏高，造成鍍層物性質量下降和結合力不良的缺陷。　　

　　6. 板面在生產過程中發(fā)生氧化，也會造成板面起泡。

　　7. 沉銅返工不良，一些沉銅返工板在返工過程中，因為褪鍍不良，返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當?shù)榷紩斐砂迕嫫鹋荨?/p>

　　8. 圖形轉移中顯影后水洗不足，顯影后放置時間過長或車間灰塵過多等，都會造成潛在的質量問題;

　　9. 鍍銅前浸酸槽要及時更換，否則不僅會造成板面清潔度問題，也會造成板面粗糙等缺陷，電鍍槽內出現(xiàn)有機污染，特別是油污，會造成板面起泡。

　　10. 要特別注意生產過程板件的帶電入槽，特別是有空氣攪拌的鍍槽。