在PCB制造中，經(jīng)常遇到的一個(gè)話題就是盲孔和埋孔。盲孔和埋孔的優(yōu)點(diǎn)，以及它的構(gòu)造，以及為什么同知道如何在印刷電路板上適當(dāng)增加盲孔和埋孔的專業(yè)PCB制造商合作至關(guān)重要。

在普通情況下，把PCB上需要的所有鏈接都安裝在一層上是困難的。解決這一問題的辦法是過孔。他們的形狀像桶狀的導(dǎo)電孔，可以在線路板之間進(jìn)行多層連接。盡管通孔不止一種，但最常用的是兩種。這兩種方法都是盲孔和埋埋式過孔洞，對(duì)使用PCB的人來說，有一定的益處。

那盲孔和埋孔的區(qū)別是什么呢？

盲孔是連接板的外層到內(nèi)層之一，然而，它不能在整個(gè)PCB中始終存在。通孔可連接內(nèi)層而不到達(dá)外層。此外，還設(shè)置了一個(gè)通孔，它垂直穿過整個(gè)板面，并連接所有的層。這個(gè)概念比較簡(jiǎn)單，可以理解，也可以提供一些優(yōu)點(diǎn)。

盲孔和埋孔有什么好處呢？

有一些PCB板體積設(shè)計(jì)得比較小，它的空間有限。因此，盲孔和埋孔能給平板提供更多的空間和選擇。舉例來說，埋設(shè)過孔會(huì)幫助釋放板面上的空間，而不會(huì)影響上、下兩層的表面裝置或走線。盲的孔洞有助于釋放更多的空間。他們經(jīng)常被用在間距BGA組件上。因?yàn)槊た字淮┻^部分薄板，這也意味著可以減少信號(hào)殘留。

盡管盲孔和埋入式過孔可以用在很多種PCB上，但它們通常用于高密度互連PCB或HDI。HDI可以提供更好的功率傳輸和更高的層密度。采用隱藏式通孔，這也有助于使電路板更小、更輕，這對(duì)于制作電子產(chǎn)品很有用。他們經(jīng)常被用在醫(yī)療設(shè)備、電腦、手機(jī)和佩戴的小電子產(chǎn)品上。

盡管盲孔和埋坑可以幫助那些需要的人，但是他們也會(huì)增加PCB的成本。這是因?yàn)樵诎迳咸砑铀璧念~外工作和所需的測(cè)試和制造。這就是說，只有在真正需要的時(shí)候才用到它們；因?yàn)槟阆胍环N既緊湊又高效的板子。

那么如何建造盲孔和埋孔呢？

多層壓前或壓后可形成通孔。通過鉆孔加在PCB上的盲孔和掩埋通孔是非常不穩(wěn)定的。重要的是，施工人員必須了解和了解鉆頭的深度。若孔洞不夠深，就沒有很好的連接。如果空洞過深，則會(huì)降低信號(hào)的質(zhì)量或造成失真。要是發(fā)生了這些事，那就不可能了。

對(duì)于盲孔，需要用不同的鉆孔資料來確定孔。孔的直徑和鉆頭直徑的比值應(yīng)該等于或小于。空洞越小，外層與內(nèi)部的距離越小。

在埋孔時(shí)，需要用不同的鉆孔銼來制造每個(gè)孔。因?yàn)樗麄兣c板內(nèi)層的不同部分相連接。孔的深度和鉆頭直徑的比率不超過12。如大于該直徑，則可能觸碰到其它連接板。