談到電鍍金層發黑的問題原因和解決方法。由于各實際PCB工廠的生產線,使用的設備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產品和實際情況進行針對性的分析和處理解決。這里只是講到三種一般常見的問題原因供大家參考。

在電路板多品種、小批量軍工生產過程中,很多產品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數量極少的高精密度印制pcb多層板,如果采用熱風整平工藝方法,顯然加大制造成本,加工周期也長,施工起來也很麻煩。

LED鋁基板是一種特殊的金屬基覆銅板,因為其具有良好的導熱性、散熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能被廣泛應用。在線路板廠家生產過程中,可以清楚知道鋁基板可分為三層,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。

標準：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環按客戶文件處理，若孔環為覆蓋則允許部分過孔孔口發黃，但不接收孔環露銅。

什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。

在線路板制作工藝中，什么是阻焊？什么是助焊？以及兩者之間的區別是什么？總的來說，組焊層主要是防止線路板銅箔直接暴露的空氣中，起到保護的作用，而助焊層是做鋼網用的，在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上。

電路板行業的標準繁多，而常用的印制電路板標準你又知道多少呢？下面有35種線路板廠家的行業標準匯總，以下供參考：

要使電子電路獲得最佳性能，電子元器件電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。

從領域上來分，有很多深圳線路板廠僅僅只做一兩個應用領域，而有的卻可以做多種應用領域的電路板。線路板廠家（深圳智力創）就可以生產工控、通訊、醫療、軍工、安防、航天航空等高科技應用領域的高精密多層電路板。

雙面電路板是中間一層介質，兩面都是走線層。pcb多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔